به نقل از ETNews، شرکای تولیدی اپل فرایند پکیجینگ تراشه‌های M5 اپل را اغاز کرده‌اند. این تراشه‌ها بر پایه لیتوگرافی سه نانومتری (N3P) تی‌اس‌ام‌سی ساخته خواهد شد که افزایش ۵ درصدی در کارکرد و بهبود ۵ تا ۱۰ درصدی در مصرف انرژی را نوید می‌دهد.

انتظار می‌رود که اپل در نسل تازه تراشه‌هایش بر کارکرد هوش مصنوعی تمرکز کند. موتور عصبی M4 کارکرد ۳۸ تریلیون‌عملیات‌برثانیه (۳۸ تاپس) دارد که افزایش چشمگیری در قیاس با موتور عصبی M3 با ۱۸ تاپس محسوب می‌بشود.

برخی از مدل‌های M5 از فناوری جدیدی به نام System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH) منفعت گیری خواهند کرد که روشی برای انباشت تراشه و اتصال آن‌ها با کانکتورهای مسی است. روش تازه با بهبود رسانایی حرارتی، کارکرد بهتری اراعه خواهد داد.

M5 نحوه‌ی نصب تراشه روی مادربرد را تحول خواهد داد. بهبود در لایه‌ی چسبنده‌ای که تراشه‌ها را در کنار هم نگه می‌دارد و آن‌ها را روی برد نصب می‌کند، امکان چیدن تراشه‌های زیاد تر روی یکدیگر را فراهم می‌کند. به‌گفتن مثال، در طراحی تلفنهای هوشمند، رم طبق معمولً مستقیماً روی تراشه قرار می‌گیرد.

حرف های می‌بشود پکیجینگ تراشه را چند شرکت انجام خواهند داد: ASE (تایوان)، Amkor (ایالات متحده) و JCET (چین).

مدل معمولی M5 به گمان زیادً در نیمه‌ی دوم سال جاری میلادی در آیپد پرو نسل تازه معارفه خواهد شد. اپل مدل‌های پرو و مکس و اولترا را هم در دست ساخت دارد. M5 پرو به گمان زیادً اولین تراشه‌ای خواهد می بود که از روش انباشت SoIC-mH منفعت گیری می‌کند.